【家装】智能生态大建设 － 威士丹利智能芯片模组发布

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    智能生态大建设 － 威士丹利智能芯片模组发布

据统计，在2016年我国智能家居渗透率只有0.1%，远远落后于美国的5.8%、日本的1.3%、瑞士的1.3%和德国的1.2%。据《中国智能家居设备行业市场前瞻与投资报告》的数据显示，预计2020年智能家居市场规模将达到3576亿元。

随着智能家居产品的发展，越来越多的智能产品不仅需要满足基本的需求，更要求智能家居系统在功能扩展、外延等方面做到简单、便捷安全。时下新兴的物联网智慧生态建设，也是顺应智能家居市场的趋势。在此背景下2018年12月28日，由广州市威士丹利智能科技有限公司主办的“威士丹利智能梦龙系列智能芯片模组生态合作发布会”在深圳举行，现场有来自全国三百多家物联网智能企业的专家与嘉宾莅临参会。

威士丹利梦龙系列智能芯片模组生态合作发布会现场

威士丹利智能董事长陈志雄、中国智能家居产业联盟秘书长周军、silicon labs芯科科技中国区总经理周巍、北京工业大学教授徐鹏、深圳市世强先进科技有限公司总裁肖庆、zigbee联盟中国区代表商瑞云、广州市威士丹利智能科技有限公司总经理王杰盛、大德中电副总经理谢伟华等嘉宾和专家发表演讲，大家一致认为2019年一定是智能家居真正大爆发的一年，并对智能家居未来前景十分期待。

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